Chance Makerspace. Making trifft auf Schule.

Sonst. Personen	Ingold, Selina (Hrsg.); Maurer, Björn (Hrsg.); Trüby, Daniel (Hrsg.)
Institution	Chance: MakerSpace (Veranstaltung : 2018 : Stein am Rhein)
Titel	Chance Makerspace. Making trifft auf Schule.
Quelle	München: kopaed (2019), 352 S.Verfügbarkeit
Beigaben	Illustrationen
Zusatzinformation	Inhaltsverzeichnis
Sprache	deutsch
Dokumenttyp	gedruckt; Monographie
ISBN	3-86736-539-3; 978-3-86736-539-0
Schlagwörter	Bildungsauftrag; Erziehungsziel; Spielerisches Lernen; Fähigkeit; Kommunikation; Kreativität; Selbstwirksamkeit; Medienverwendung; Schule; Schulentwicklung; Werkstatt; Grundschule; Primarbereich; Beispiel; Erfahrungslernen; Experiment; Lernziel; Selbsttätigkeit; Außerschulische Tätigkeit; Digitalisierung; Werkunterricht; Produktion; Umsetzung; Deutschland; Schweiz; Österreich
Abstract	MakerSpaces gelten als innovative Lernumgebungen für eigenverantwortliches, kreatives und kollaboratives Arbeiten mit analogen und digitalen Technologien. Die zugrundeliegenden Ansätze und Methoden wie "Konstruktionismus", "Learning by doing" und "Design Thinking" versprechen einen hohen Grad an Selbstwirksamkeit und Autonomie. Immer mehr Schulen machen sich auf den Weg und wagen erste Experimente im Bereich Making. Mit der Maker-Idee sind jedoch auch Prinzipien verbunden, die sich nicht immer vollständig mit den Strukturen der Schulwirklichkeit decken. Was passiert, wenn die Maker-Idee direkt auf Schule trifft? Wie groß sind die Chancen und Reibungspunkte? Welche Rahmenbedingungen braucht es für eine erfolgreiche Implementation? Dieser Band beschäftigt sich neben der Klärung von grundlegenden Begriffen und Perspektiven rund um das schulische Making mit konkreten Erfahrungen aus der schulischen und außerschulischen Praxis. Fachexpert*innen aus der Deutschschweiz, Österreich und Deutschland diskutieren Best Practice Beispiele sowie didaktische und konzeptionelle Fragen. (Orig.).
Erfasst von	DIPF \| Leibniz-Institut für Bildungsforschung und Bildungsinformation, Frankfurt am Main
Update	2021/4